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全球车厂陷入无芯片可用的困境，但日本丰田汽车完全不受此次芯片短缺影响，甚至还能提高汽车产量，并将全年获利预期提升54％，羡煞不少竞争对手。英媒揭密丰田不怕缺芯片的原因，来自于10年前311大地震生产中断教训，丰田意识到半导体交货时间太长，无法因应灾害冲击，因此自行创建起芯片储备计划以避免断货危机。

路透报导，2011年3月11日发生日本大地震，几乎摧毁丰田的供应链，预估有超过1200种零组件采购受到影响，为此丰田拟定业务持续营运计划（BCP），设定500项需要安全供应的“优先项目清单”。当时，丰田花费半年时间，才将海外厂房回复到正常供货水准，而本土厂房在灾后4个月恢复常轨。

丰田依照BCP计划，要求供应商储备2至6个月芯片库存，以因应紧急状况需求。消息人士透露，丰田不受这波车用芯片缺货而停产，甚至还提高汽车产量，并将全年获利预期提升54％，让竞争对手相当吃惊，相较之下，大众、通用、福特、本田等知名车厂被迫减产或部分停产。

报导指出，丰田曾自己设计与制造芯片，长达30年之久，因此对车用芯片相当熟悉，不同于其他车厂直接采购现成产品，丰田始终坚持掌握汽车制造中所有零组件，对半导体产业链也很了解，甚至连制造芯片所需的化学材料也不放过。

专家评估，车用芯片供需失衡，将持续半年、甚至1年以上，在这次芯片荒缓减之后，汽车产业应改变目前库存偏低的实时生产（Just in Time）管理制度，设法创建更多车用芯片库存，或与芯片制造商签订价格较高的长期合约，才能让汽车业获得更好的设计与芯片供应。

(中时新闻网)