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仅管欧洲积极打造半导体产业链，向自制芯片的目标迈进，根据研究，未来几年欧洲对亚洲芯片的依赖度将不减反增。

德国电子业同业公会（ZVEI）29日公布微电子业趋势报告，全球半导体市场2025年前的年成长率达6.5%，比过去5年增加1个百分点。不过，欧洲半导体的全球市占率将从目前的9%，下滑到2025年的8%。

欧洲汽车工业近来深受芯片短缺之苦，这样的趋势意味著欧洲对中国、台湾、日本、南朝鲜的晶圆代工厂将更为依赖。美国芯片业龙头英特尔（Intel）执行长季辛格（Pat Gelsinger）日前预期，芯片供不应求的问题将延续到2023年。

为减少对亚洲的依赖，欧洲正努力打造自己的半导体产业链。按照欧盟执行委员布勒东（Thierry Breton）的规划，2030年前欧洲应该拥有下一代雪铁龙制程的晶圆厂，而且芯片市占率将提高到20%。

欧洲芯片市占率低，也与半导体厂商将业务外包有关，2015年还有2/3的芯片在欧洲本地生产，到了去年只剩下55%。

不过，最近欧洲半导体业急起直追，汽车零件大厂博世（Bosch）在德国德勒斯登（Dresden）的新厂本月初启用，英飞凌（Infineon）在奥地利维拉克 （Villach）的新厂也即将开始量产，只不过产量离亚洲还有一大段距离。